泛林集团携大学举办技术研讨会

伯克利大学 2018-10-29 13:42:55

  2018年10月12日电 /美通社/ -- 近期,全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团携手大学与未来芯片技术高精尖创新中心在举办泛林集团技术研讨会(Lam Research Technical Symposium)。来自泛林集团、大学、大学伯克利分校、麻省理工学院和斯坦福大学的世界著名学者与业界专家出席了本次研讨会,就全球半导体产业面临的挑战深入交换意见,探讨如何更好地助力产业技术突破与创新发展。

  大学副校长、市未来芯片技术高精尖创新中心主任尤政院士向与会来宾致欢迎辞时谈到:“随着后摩尔时代的到来,垂直方向的尺寸缩小技术以其集成化、多样化等优势而得到广泛认可。大学一直致力于芯片技术的研究和开发,并被广泛认为是中国该领域研究的。”

  泛林集团执行副总裁兼首席技术官Richard Gottscho博士致欢迎辞,他表示: “从人工智能、机器学习,到虚拟现实、增强现实,再到机器人、自动驾驶汽车和智慧医疗等领域,许多应用都在积极推动半导体技术的发展,与此同时也带来了巨大挑战。泛林集团正是希望与各位专家学者通过此次技术研讨会来分享创新的解决方案,以帮助行业应对全新挑战、把握发展良机。”

  大学微电子学研究所所长魏少军教授在致辞中表示:“60年来,集成电的发展超乎我们的想象,我对集成电的未来前景充满信心,集成电还能发展100年。”

  在为期两天的研讨会中,众多知名学者就半导体产业的新兴技术、行业现状和挑战等话题各抒己见。其中,泛林集团先进技术发展事业部公司副总裁潘阳博士以“从设备供应商的视角解读半导体微缩的挑战与机遇”(Semiconductor Scaling Challenges and Opportunities-- An Equipment Supplier’s Perspective)为题发表主题,讲述了泛林集团作为领先的半导体设备供应商为应对尺寸减小做出的不懈努力。大学微电子学研究所副所长强教授作了题为“基于新兴设备的存储计算”(Computation in Memory with Emerging Devices)的精彩。

  伴随着先进制程工艺的发展,半导体行业面临了前所未有的挑战。行业对于包括原子层刻蚀技术(ALE)、原子层沉积技术(ALD)等在内的前沿解决方案的需求迫在眉睫。为了探讨相关问题并分享前沿观点,Gottscho 博士与魏少军教授分别主持了两场题为“器件微缩与新材料”(Device Scaling and New Materials)与“3D 微缩与其他维度工艺”(3D Scaling and Other Dimensions)的专题研讨会。在 Gottscho 博士主持的研讨会上,与会专家围绕模糊计算在机器学习和人工智能中对工艺多样化的要求,数字运算和模拟运算发展前景的比较,摩尔定律的未来等方面展开了精彩的讨论。他们认为随着“超越摩尔定律”(More than Moore)时代的来临,新材料和新结构等新工艺将成为产业新的发展重心。

  Gottscho 博士表示:“泛林集团技术研讨会为全球杰出学者专家提供了一个非常好的交流平台,共同探讨如何以创新的方式应对半导体产业所面临的挑战。作为半导体行业技术革新的重要推动者,泛林集团始终致力于增强全球学者、专家间的深度交流与互动,彰显其在半导体行业技术领先者的地位。”

  市未来芯片技术高精尖创新中心是市教委首批认定的“高等学校高精尖创新中心”之一,充分发挥大学的学科、科研和人才优势,联合微电子所等相关院系资源,组建了微电子等六个分中心以及微米纳米技术支撑平台,由大学副校长尤政院士担任中心主任,着重推动未来芯片产业实现跨越式发展。

  泛林集团(纳斯达克股票代码:LRCX)是全球半导体产业创新晶圆制造设备及服务主要供应商。作为全球领先半导体公司可信赖的合作伙伴,我们结合了卓越的系统工程能力、技术领导力,以及帮助客户成功的坚定承诺,通过提高器件性能来加速半导体产业的创新。事实上,当今市场上几乎每一颗先进的芯片都使用了泛林集团的技术。泛林集团是一家美国财富500强公司,总部位于美国加利福尼亚州弗里蒙特市,业务遍及世界各地。欲了解更多信息,请访问:。